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HC-01

半導体や電子部品、精密部品に最適なクリーンフィルム

  • クリーン
  • 環境対応(RoHS指令 / REACH規則)

Overview

無添加LDPE(低密度ポリエチレン)のクリーンフィルムです。低イオンコンタミネーション、低アウトガスの原料を使用することでクリーン度が非常に高く、半導体や電子部品、液晶、精密部品等の包装に適しています。

  • 低イオンコンタミ・低アウトガス

  • ハイクリーンまでカバーする商品設計

  • 環境負荷化学物質を不使用

Features

  1. Low ionic contamination and low outgassing

    低イオンコンタミ・低アウトガスを実現

    低イオンコンタミ、低アウトガスをコンセプトに設計・開発した商品になります。

  2. High clean packaging to LC/HDD/SC

    ハイクリーンまでカバーする商品設計

    無添加樹脂をベースとしてインフレーション法で製膜する事で特に内面は高度なクリーンレベルを発揮します。また、工程内でLPC(リキッドパーティクルカウンター)を使用したクリーンレベルの管理を実施しており、液晶・HDD・半導体分野といった高いクリーンレベルを要望される業界に安心してご使用いただいております。

  3. Conformance to International chemical regulations

    環境負荷化学物質を不使用

    RoHS指令 、REACH規則を定期的に分析し適合を確認しています。

Application

  • 電子部品
    • 半導体部品
    • 洗浄部品
    • バックライトユニット

Spec

主な用途
半導体部品 /
洗浄部品 /
バックライトユニット
層構成
層数
単層
構成
PE
規格
厚み
50μm ~ 100μm
50mm ~ 170mm
仕様詳細

表を左右にスワイプできます

試験項目 試験法 単位 50μm 70μm 80μm
引張強さ JIS Z 1702 MPa MD 20 17 20
TD 22 11 22
N MD 10 11.9 16
TD 11 7.7 17.6
伸び JIS Z 1702 MD 356 200 314
TD 539 460 589
引裂強さ JIS K 7128 N/mm MD 63 68 71
TD 68 58 63
N MD 3.1 4.8 5.6
TD 3.3 4.1 5.2
ヒートシール強度 JIS Z 1711 N/15mm 9.6 13.1 15.5
微粒子測定 四国化工法 個/cm2 内面 5 5 5

※ この値は、代表値であり保証値ではありません。

商品カテゴリ
HC-01と同分野の素材性能を比較したグラフ

Process

  1. ご相談・お問い合わせ

    STEP.01

    ご相談・お問い合わせ

  2. 仕様打合せ・お見積書作成

    STEP.02

    仕様打合せ・お見積書作成

  3. 受注・生産開始

    STEP.03

    受注・生産開始

  4. 出荷・納品

    STEP.04

    出荷・納品

  5. アフターフォロー

    STEP.05

    アフターフォロー

Q&A

どのような特長がありますか?
クリーン度の高いノンブリードタイプです。
着色フィルムはありますか?
可能です。
印刷は出来ますか?
できません。
環境負荷物質の適合性はありますか?
環境負荷物質不使用品です。